一种检测地层裂缝走向方位角度的方法
授权号:201310553945.1
授权日期:2015-09-02 00:00:00
申请号:201310553945.1
发明作者:李向阳,陈双全,蔡志光,撒振宇
专利状态:专利终止
专利类型:发明专利
专利名称:一种检测地层裂缝走向方位角度的方法