专利成果

一种检测地层裂缝走向方位角度的方法

授权号:201310553945.1

授权日期:2015-09-02 00:00:00

申请号:201310553945.1

发明作者:李向阳,陈双全,蔡志光,撒振宇

专利状态:专利终止

专利类型:发明专利

专利名称:一种检测地层裂缝走向方位角度的方法