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磨料射流井下射孔、割缝分层压裂的方法及装置

授权号:200710179500.6

授权日期:2012-03-14 00:00:00

申请号:200710179500.6

发明作者:李根生,黄中伟,沈忠厚,牛继磊,罗洪斌

专利状态:专利终止

专利类型:发明专利

专利名称:磨料射流井下射孔、割缝分层压裂的方法及装置

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