申请号：202410855919.2

发明作者：王海柱,臧雨溪,王斌,田守嶒,李根生,黄中伟,盛茂,杨睿月,王天宇,周蒙蒙,张国新

专利状态：专利申请

专利类型：发明专利

专利名称：CO＜Sub＞2＜/Sub＞前置压裂参数优化设计方法、处理器及存储介质