摘要：本文基于电场、磁场、温度场和流场的多物理场耦合,建立了简单实用的电弧与工件一体化模型,既准确表征等离子弧焊接过程中的多物理场输运作用,又无需使用流体体积函数（VOF）计算气液两相界面,大大减少计算时间和成本。模型计算出电弧压力分布,将其简化为压力源项作用于工件表面,同时该界面上电弧与工件耦合传热,实现了电弧与工件的热-力传递。获得了焊接过程电弧和工件的温度、速度、电流密度和电磁力的分布规律,揭示了焊接熔池的形成和演变机制,并开展实验验证了模型的准确性。最后分析了不同工艺参数对电弧热流密度和压力的影响规律,为焊接质量优化提供理论指导。

关键字：多物理场;等离子弧焊接;热流密度;电弧压力;焊接熔池

ISSN号：0253-231X

卷、期、页：2021年08期:2113-2121,9

发表日期：2021-08-15

期刊分区（SCI为中科院分区）：无

收录情况：北大中文核心期刊

发表期刊名称：工程热物理学报

参与作者：武传松

通讯作者：陈岩,王领

第一作者：李岩

论文类型：期刊论文

论文概要：李岩,陈岩,王领,武传松，等离子弧焊接多物理场耦合输运模型，工程热物理学报，2021，2021年08期:2113-2121,9

论文题目：等离子弧焊接多物理场耦合输运模型